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华为芯片麒麟和高通芯片的差距

2020-11-28 21:16| 发布者: 梧州社区| 查看: 343

说到芯片产业,当然是美国最为成熟,PC市场基本就是牙膏厂英特尔的天下,显卡领域A卡和N卡平分市场。而在手机芯片市场,先有德州仪器,后有高通骁龙。而国内第一批投身电子通信的华为也在芯片领域进行了长足的投资, ...

说到芯片产业,当然是美国最为成熟,PC市场基本就是牙膏厂英特尔的天下,显卡领域A卡和N卡平分市场。而在手机芯片市场,先有德州仪器,后有高通骁龙。

而国内第一批投身电子通信的华为也在芯片领域进行了长足的投资,到现在已经有了一定的成绩,特别是在高端领域,海思麒麟970、980取得了不错的表现,能和高通站同场竞技。至于中端领域目前还不能与高通一较高下,最直接的对比就是荣耀8x搭载麒麟710,而荣耀8Xmax搭载的是高通骁龙636/660,这也侧面反映了麒麟710体上还不如高通660,而高通660的上面还有670、710.。那么在高端领域两者如何呢?

说句很现实的话,麒麟处理器目前还不是高通的对手,市场就是最好的镜子。目前高通的处理器依然是市场份额的老大,高通最大的收入一是芯片、二是技术专利。能征服全球手机厂家,成为专业的芯片供应商,没有一定的实力是不现实的。

麒麟现在的发展速度是飞跃式的,但无奈高通的家底太厚,目前还不能超过高通,麒麟980在用上最新的7纳米制程工艺、最新的ARM架构,依然在整体上稍微领先10纳米的制程工艺、第三代魔改kryo架构的845。华为海思麒麟在拥有了这么多的先进工艺后,只比出来了大半年的845领先一点点,这说明高通在芯片整合上的技术耕耘长久,再加上华为错过了千载难逢的5G标准,这对华为来说又是一个劣势。

简单来说,海思麒麟和高通骁龙主要有几个区别。

1、架构:海思麒麟采用的是公版架构,高通骁龙采用的是魔改的kryo架构。

2、制程工艺:目前海思麒麟980采用的是7纳米工艺,高通的845是10纳米工艺,华为先采用7纳米工艺,有时间优势。但是在制程工艺上到5纳米、3纳米基本就到头了,到时候这个优势将不复存在。(就像现在的英特尔处理器停留在14纳米很久了,只能升级优化其他技术规格)

3、CPU:目前两者在CPU方面半斤八两,单核性能高通略有优势。

4、GPU:这个没有什么好说的,高通绝对的霸主,这是麒麟处理器最大的短板。

5、GPU;随着人工智能的火热,神经网络处理单元也开始独立,这方面华为麒麟遥遥领先,麒麟能不能反超高通就看NPU以后应用的普及程度(如果NPU达到GPU那样的重要程度,那么麒麟的优势会被无限放大)

6、基带:这个高通领先,高通自古有买基带送芯片的说法(苹果在A12之前一直外挂高通基带,现在换成英特尔后效果很差),只是华为也是做通信起价==起家,在这方面的差距没有GPU那么大,再加上华为在通信基站、交换机等通讯交互的整合,使得目前华为的通信能力非常强大,抵消了高通在基带方面的优势。

7纳米工艺后,5纳米不会很快就进来,在这两三年就是华为和高通对自家芯片潜心打磨的时候,到时候是挤药膏还是放大招就一目了然。



@看球人 体育领域创作者

很多人都在问这个问题,相当一部分朋友也认为海思已经可以和高通持平甚至局部超越了。但在我看来,高通的骁龙处理器依然要比海思的麒麟处理器优秀。

麒麟处理器在中低端领域实力太弱,今年的麒麟710依然不如去年的骁龙660。因此我们可以确定的说在中低端领域麒麟处理器不如骁龙处理器。

在高端处理器领域,骁龙也是要略微领先的,拿骁龙845和麒麟980来举例。骁龙845采用的是改进的A75架构,麒麟980是A76架构。A76架构的性能要比改进版A75优秀,但骁龙845发布的时候A76架构还没发布,因此比较CPU就是没有意义的。在基带上,麒麟980更优秀,这一点毋庸置疑,他们领先高通一到两个季度。在GPU上,麒麟980依然不如骁龙845的Adreon630。别看这张图上麒麟980的能耗比这么高,但它采用的是7nm工艺,比10nm工艺节能40%,如果骁龙845也用的是7nm工艺,那么它的能耗比将达到16.79fps/w。

很多人说高通骁龙845只支持到3200万像素,殊不知曾经的骁龙810就已经支持5500万像素,只是因为没有厂商做这样的摄像头而进行缩减。至于NPU,华为当然是完胜。

总结一下,华为海思麒麟处理器的优势在于基带和NPU,当然高通作为通信巨头基带上并不存在多少劣势,因此NPU才是华为处理器最大的优势。CPU大家都看ARM,不过高通在CPU领域的实力要更强,魔改的A75架构是目前唯一商用的A75,也只有他们敢于在10nm工艺上用A75,华为目前还不具备魔改CPU的实力。GPU是高通的传统优势,这一点无人能及。

麒麟和骁龙之间的差距越来越小了。


@高挺观点  优质科技领域创作者

华为和高通的手机芯片,从绝对性能上来说还是高通更胜一筹,而华为在基带上的优势更明显。

就手机芯片SoC来说,高通骁龙拿到了ARM的指令集授权之后自研芯片,而华为采用的是ARM的公版架构。两者相比起来,高通在芯片SoC上还是有一定的优势,基本上高通上一代的芯片和麒麟最新一代的芯片性能相当,高通骁龙有10个月左右的领先优势。

把近两年高通和麒麟芯片的性能比较一下的话,大致的排名是:麒麟960<骁龙835<麒麟970<骁龙845<麒麟980<骁龙855,目前安卓阵营性能最好的依然是骁龙芯片,而华为麒麟正紧追不舍。

在基带芯片上,华为目前已经取得领先优势。最近发布的高通骁龙X55基带的商用要到2019年底,而华为的巴龙 5000 5G多模基带已经开始商用,华为在基带上已经开始超越高通。

华为之所以不开放麒麟芯片的原因主要是因为华为不是一家芯片厂商,而是一家手机厂商!麒麟芯片是华为手机的核心竞争力,当然不会给其它竞争对手用了。虽然华为麒麟现在比高通骁龙还有一些差距,但是只要有一天它超过高通骁龙了,那么华为手机就能彻底碾压所有使用骁龙芯片的安卓手机厂商了。

这对于华为来说是称霸手机市场的重要战略,所以麒麟芯片只会用在华为手机上。
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